事業内容 電子材料事業

低温硬化型 金属接着剤 MAX101

低温硬化型 金属接着剤 MAX101
低温硬化型 金属接着剤 MAX101 イメージ

MAX101は優れた熱伝導性、導電性と耐紫外線性を有する一液性の金属系接着剤です。特に電子部品の接合、バンプ形成、ダイボンド、放熱基板の接合等に開発された熱管理に有効な低温硬化型接着剤です。

推奨用途

優れた熱伝導性、導電性、耐熱性、耐紫外線性、アウトガスが無いこと等の特徴を生かした用途として、 次のような例があります。

放熱用途

  • MPUの半導体素子と放熱基板の接合
  • パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合
  • モジュール(電力素子基板、LED)

ダイボンド剤

  • 樹脂封止型半導体(アウトガス汚染による接着不良防止)
  • LED、レーザーダイオード(紫外線、熱による劣化が無く、放熱にも有効)

低温硬化型金属接着剤 MAX101の代表的な用途

MAX101の代表的な用途
製品の特徴
一液型ペースト状 金属粉と分散媒からなる一液型・チクソ性ペースト
低温硬化性 ペースト状から180℃以上で金属に変化
高熱伝導性 120W/m・K以上
高導電性 10-6 Ω・cmレベル
高融点 900℃以上(リフロー条件で溶融しません)
引張強度 100MPa
ヤング率 30GPa
熱膨張率 19ppm
耐紫外線性 紫外線による分解、変色なし
接着性 貴金属(金、銀、パラジウム、白金)に強固に接着
低汚染性 アウトガス汚染なし・フラックス類未使用につき洗浄不要
厚膜形成が可能 10mm以上の膜厚が可能

(HP上に記載された特性値は代表値であり、規格値ではありません)