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半導体後工程の専門技術展
半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集まる専門展
| 会期 | 2008年1月16日(水)〜18日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 同時開催 |
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| 主 催 | リード エクジビジョン ジャパン株式会社 |
| 特 設 | めっき・エッチングゾーン、サブコントラクターゾーン |
Conductive Innovation!
日本データマテリアルは、本年初めて半導体パッケージング技術展に出展いたします。半導体の高性能化、微細化に伴う熱問題のソリューションを提供することをテーマとして、「Conductive Innovation」というスローガンを定めました。このスローガンの元、低温硬化型金属接着剤「MAX101」、非シリコーン熱伝導グリース「TG200シリーズ」を出展いたします。また、新たな取組みとして「放熱コーティング」、常温保管可能な「1液エポキシ系接着剤」を参考出展いたします。
共催のニホンハンダ株式会社は、ボイド低減ソルダペースト「PF305-118TO（V)」をはじめ、半導体に関するはんだ製品を出展いたしますので、合わせてご覧ください。
弊社ブースへのご来場を心よりお待ち致しております。
出展製品
低温硬化性金属接着剤 MAX101
非シリコーン熱伝導グリース TG200シリーズ
（参考出展）放熱コーティング
（参考出展）1液エポキシ系接着剤
ミニセミナー開催
ブース内において、弊社製品に関するミニセミナーを開催いたします。
11:00〜11:10 MAX101について
12:00〜12:10 TG200シリーズについて
13:00〜13:10 MAX101について
14:00〜14:10 TG200シリーズについて
15:00〜15:10 MAX101について
16:00〜16:10 TG200シリーズについて
17:00〜17:10 MAX101について （※1）
(※1 17時の回は16、17日のみ開催いたします。）
(※2 時間は予告なしに変更する場合がございます。)
多数のご参加をお待ちしております。
共催出展
ニホンハンダ株式会社との共催出展です。
