Topics 半導体パッケージング技術展に出展します。

半導体後工程の専門技術展

第9回 半導体パッケージング技術展

半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集まる専門展

会期2008年1月16日(水)〜18日(金)
会場東京ビッグサイト
同時開催
  • 第37回インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展
  • 第25回テレクトロテスト・ジャパン エレクトロニクス検査・試験・測定技術展
  • 第9回国際電子部品商談会 ELE TRADE 2008
  • 第9回プリント配電盤 EXPO PWB EXPO
  • 第2回レーザー&オプティクス2008
主  催リード エクジビジョン ジャパン株式会社
特  設めっき・エッチングゾーン、サブコントラクターゾーン

Conductive Innovation!

日本データマテリアルは、本年初めて半導体パッケージング技術展に出展いたします。半導体の高性能化、微細化に伴う熱問題のソリューションを提供することをテーマとして、「Conductive Innovation」というスローガンを定めました。このスローガンの元、低温硬化型金属接着剤「MAX101」、非シリコーン熱伝導グリース「TG200シリーズ」を出展いたします。また、新たな取組みとして「放熱コーティング」、常温保管可能な「1液エポキシ系接着剤」を参考出展いたします。
共催のニホンハンダ株式会社は、ボイド低減クリームはんだ「PF305-118TO(V)」をはじめ、半導体に関するはんだ製品を出展いたしますので、合わせてご覧ください。
弊社ブースへのご来場を心よりお待ち致しております。

出展製品

低温硬化性金属接着剤 MAX101
非シリコーン熱伝導グリース TG200シリーズ
(参考出展)放熱コーティング
(参考出展)1液エポキシ系接着剤

ミニセミナー開催

ブース内において、弊社製品に関するミニセミナーを開催いたします。

11:00〜11:10 MAX101について
12:00〜12:10 TG200シリーズについて
13:00〜13:10 MAX101について
14:00〜14:10 TG200シリーズについて
15:00〜15:10 MAX101について
16:00〜16:10 TG200シリーズについて
17:00〜17:10 MAX101について (※1)
(※1 17時の回は16、17日のみ開催いたします。)
(※2 時間は予告なしに変更する場合がございます。)

多数のご参加をお待ちしております。

共催出展

ニホンハンダ株式会社との共催出展です。

会場のご案内

■開催期間

2008年1月16日(水)〜18日(金)

10:00〜18:00(18日は17:00まで)

■会場

東京ビッグサイト 東展示棟


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