事業内容 電子材料事業

半導体の高出力化、微細化に伴う発熱が、性能・信頼性・安全性に悪影響を及ぼします。 この半導体の熱対策として、導電性・熱伝導性に優れた製品の開発、製造、販売を行っております。

→焼結型金属接合材「MAXシリーズ」
→非シリコーン熱伝導性グリース「TG200シリーズ」
→エポキシ系銀ペースト「ECA100、ECA151、ECA170」
→エポキシ系ニッケルペースト「ECA202」
はんだ受託加工

お客様のご要望に合わせ、はんだの伸線・巻線、成形の受託加工、およびボールはんだ、クリームはんだの受託製造を行っております。

→溶融はんだ積層加工
→はんだ成形加工
化成品事業

お客様のご要望に合わせ、クリームはんだに使用するフラックスの受託製造を行っております。

→化成品事業