事業内容 電子材料事業
半導体の高出力化、微細化に伴う発熱が、性能・信頼性・安全性に悪影響を及ぼします。
特にパワーデバイス、パワーモジュールやLEDなどでは、「熱管理」「放熱」の問題が大きな壁となっています。
日本データマテリアルでは、この熱対策として導電性・熱伝導性に優れた製品の開発、製造、販売を行っております。
製品の使用例(パワーモジュール)
ダイボンド材 MAX101 接着剤 MAX101 熱伝導グリース TG200シリーズ